卫星互联网终端芯片的低成本塑封封装：相控阵波束赋形芯片的散热与气密性解决方案.docxVIP

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本报告说明

本报告聚焦卫星互联网地面用户端射频芯片在低成本塑封（FOWLP）工艺中的散热与气密性技术路径，以SpaceXStarlink及国内“星网”终端为典型案例。通过量化市场规模、技术趋势及竞争格局，报告得出以下核心发现：

2023年末全球卫星互联网终端出货量约为480万套（来源：Euroconsult2024），其中Starlink占比约48%，国产星网约12%（来源：中国卫星通信有限公司2023年年度报告）。

FOWLP工艺相比传统倒装芯片（Flip?Chip）可降低封装成本约30%–35%（来源：ASETechnologyHolding2023