从羲禾科技IPO上会稿看硅光集成芯片：AI光互连进入“芯片—晶圆—封装”协同竞争的新阶段.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

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从羲禾科技IPO上会稿看硅光集成芯片：

AI光互连进入“芯片—晶圆—封装”协同竞争的新阶段

定义口径

硅光集成芯片（SiliconPhotonicIntegratedCircuits，SiPhPICs），亦称硅光芯片或硅光子集成电路，是指以硅基材料为核心，利用CMOS兼容半导体制造工艺，在单颗芯片上集成光波导、光调制器、光电探测器、光耦合器、波分复用器、光开关及其他光电子功能单元，实现光信号传输、调制、探测、复用、路由与处理的光子集成电路。

核心判断

从400G的规模化导入，到800G/1.6T的产品升级，再到NPO/CPO与光I/O架构验证，硅光PIC的竞争正在从单颗器件性能走向跨芯片设计、晶圆制造、光电封装和客户认证的系统竞争。

2026年10月8日，上海羲禾科技股份有限公司更新科创板IPO招股说明书（上会稿）；根据同期上交所上市委会议公告，其首发审核拟于10月14日进行。对硅光产业而言，这一披露的意义不仅是新增一份企业经营材料，更在于它将芯片级产品、全球竞争结构、高速光互连需求与先进制造约束放在同一产业叙事中。

随着上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO上会稿披露，硅光集成芯片产业的市场空间、技术演进与全球竞争格局再次受到关注。招股书结合第三方行业研究，对全球硅光集成芯片、硅光模块及相