半导体器件 微机电器件 第46部分：硅基MEMS制造技术 纳米级厚度薄膜抗拉强度的测量方法 标准立项发展报告.docx

半导体器件微机电器件第46部分：硅基MEMS制造技术纳米级厚度薄膜抗拉强度的测量方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:MeasurementMethodofTensileStrengthofNanoscaleThicknessMembraneinSiliconBasedMEMSFabricationTechnology

摘要

随着微机电系统（MEMS）技术向高集成度、高可靠性方向快速发展，器件结构层日益向纳米尺度演进，纳米级厚度薄膜已成为MEMS谐振器、压力传感器、RF开关、红外探测器等核心器件的关键功