非金属新材料行业深度研究:ABF膜与ABF载板——从增层绝缘到高密度互连.docxVIP

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  • 2026-10-20 发布于北京
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非金属新材料行业深度研究:ABF膜与ABF载板——从增层绝缘到高密度互连.docx

内容目录

TOC\o1-2\h\z\uABF载板与ABF膜:高端芯片封装关键材料 4

ABF载板:高端算力芯片的核心封装载体 4

ABF膜:ABF载板的核心上游材料 5

AI驱动ABF膜量升质提:面积更大、层数更多、性能更高 7

AI/HPC推动ABF载板尺寸持续扩大 7

高多层化持续,单颗封装ABF膜用量提升 8

AI/HPC性能升级,推动ABF膜向高性能化发展 9

AI芯片放量,打开ABF载板与ABF膜需求空间 10

海外厂商主导ABF产业链,载板与膜环节供给格局分化 12

ABF载板市场高

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