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2026中国第三代半导体材料研发进展报告.docx

2026中国第三代半导体材料研发进展报告.docx

    2026中国第三代半导体材料研发进展报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、行业背景与研究范围界定 5

    1.1报告研究范围与方法论 5

    1.2政策与宏观经济环境分析 7

    二、全球及中国第三代半导体市场现状 11

    2.1全球市场规模与竞争格局 11

    2.2中国市场规模与供需分析 15

    三、碳化硅（SiC）材料研发进展 19

    3.1衬底制备技术突破 19

    3.2外延生长技术进展 25

    四、氮化镓（GaN）材料研发进展 29

    4.1衬底与外延技术 29

    4.2射频与功率器件材料体系 33

    五

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