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GJB7377-2011标准查询说明

SJ20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》（电子行业军用标准，专门规定PCBA清洗工艺全流程质控，就是行业内常说的清洗工艺控制规范）

SJ20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》基础档案

编号：SJ20883-2003

名称：印制电路组件装焊后的清洗工艺方法

发布：2003-12-15；实施：2004-03-01

归口：电子工业工艺标准化技术委员会

适用范围：军用电子装备印制电路板组件装焊后清洗工艺，包含溶剂清洗、半水清洗、水基清洗、气相清洗、手工清洗；规定工艺选型、清洗剂、工艺参数、清洗后烘干、过程质控、安全防护。

配套洁净度判定：SJ20896-2003《印制电路板装焊后的洁净度检测及分级》（和GJB5807-2006指标可以互相对照）

SJ20883-2003核心工艺质控要点

清洗时机控制：焊接完成后，必须在规定时间窗口内启动清洗；高可靠军品严禁长时间存放后再清洗，防止残留物固化难以去除。

清洗剂管控

必须做材料兼容性验证，不得腐蚀PCB基材、阻焊、元器件塑封、引脚镀层；

控制杂质、离子含量；留存清洗剂批次检验报告。

工艺类型及管控参数

溶剂清洗：浸泡、喷淋、超声（超声使用有元器件限制，部分敏感器件禁用）；控制温度、浸泡时间、喷淋压力；

半水清洗：溶剂预洗→水漂洗→烘干；重点