端侧AI硬件标准之争：从互联互通协议到AI模型格式的碎片化与统一趋势.docxVIP

PAGE2

端侧AI硬件标准之争：从互联互通协议到AI模型格式的碎片化与统一趋势

摘要

本报告聚焦端侧AI硬件领域标准碎片化与统一趋势这一核心命题，研究范围覆盖智能家居、可穿戴设备、物联网终端等端侧AI部署场景，时间跨度以2020-2025年为主，展望至2030年。

端侧AI硬件正面临双重标准困境：在设备互联层，OLA、Matter等协议聚焦设备发现与基础控制，对AI数据语义互通、模型协同推理等需求存在系统性缺失；在模型部署层，ONNX、MLIR等中间表示（IR）各自为战，硬件厂商的私有格式进一步加剧生态割裂。这一碎片化格局推高了开发成本、延缓了端侧AI规模化落地。

核心发现包括：全球端侧AI芯片市场2024年规模约87亿美元，年复合增长率达28.3%，但标准碎片化导致约15%-20%的开发资源被重复适配消耗；Matter协议虽在智能家居连接层取得突破，其1.4版本仍未定义AI数据交互规范；ONNX与MLIR的生态整合正在加速，2024年ONNX模型库中端侧优化模型数量同比增长超60%。

报告逐章递进分析：从宏观政策对AI标准化的推动，到产业链各环节的价值分布与利润格局，再到竞争阵营的深度剖析，进而识别出“统一中间表示+分层互联协议”这一确定性趋势。最终提出以MLIR为核心构建端侧AI编译栈、在Matter框架上扩展AI语义层的战略建议，为芯片厂商、算法公司与终端品牌提供可操