高端封装成套设备与工艺研发项目建议书.pdfVIP

项目名称：高端封装成套设备与工艺研发

必要性：近几年，封测业一直占据着国内产业的半壁，

但是在封测开发能力上，与国外的差距依然很大，一些高端封装

设备依然依赖进口。沈阳芯源作为国内涂胶显影等高端封装设备的最

大厂商，其涂胶显影等高端封装设备已达到国际先进水平，大部分取

代了国口设备，并且已批量进入市场。但是对封测的整条

生产线而言，涂胶显影等设备的替代进口只是局部的突破。与可

完整解决方案的国外公司相比，沈阳芯源设备种类少，系列设备综合

竞争力弱，抵抗力差，利润率低。本项目拟研制高端封装成套设备与

工艺，包括涂胶、显影、喷胶、刻蚀和去胶一系列单片湿法处理设备，

为高端封装完整解决方案。

目标：本课题目标是研制高端封装成套设备与工艺，包括涂胶、显影、

喷胶、刻蚀和去胶一系列单片湿法处理设备，技术参数和性能满足封

装规模化大生产线的要求，具备能力及市场竞争力。

组织实施方式：以沈阳芯源公司先进的单晶圆处理技术平台为基础，

突破关键技术，形成不同阶段的试验样机，与国内封测企业联