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证券研究报告/行业深度报告

后摩尔时代的封装革命，玻璃基板迎来产业元年

报告摘要：

玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，市场规模有望持续扩大。随着终端应用对芯片性能、功耗、体积等要求的提高，摩尔定律正逼近物理和经济极限。后摩尔时代，需要通过先进封装技术在封装环节提高集成度，实现性能和功耗的突破，先进封装将成为集成电路封测行业的主流。2026年是玻璃基板进入小批量商业化出货的节点，根据MarketsandMarkets，全球半导体玻璃基板市场规模预计将从2023年的71亿美元增长至2028年的84亿美元。

玻璃原片为核