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- 2026-10-21 发布于山西
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电子行业深度报告
AI算力需求推动先进封装升级，玻璃基板有望成为下一代封装核心材料。随着生成式AI
AI算力需求推动先进封装升级，玻璃基板有望成为下一代封装核心材料。随着生成式AI、高性能计算等应用快速发展，芯片集成度、互连密度以及封装尺寸持续提升，传统有机载板和硅中介层逐渐面临
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