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倒装芯片产品质量管控规范
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一、总则 4
二、适用范围 6
三、术语和定义 7
四、质量管理原则 27
五、质量目标与指标 30
六、组织职责与权限 34
七、供应商质量管理 38
八、原材料质量控制 41
九、生产环境与设施管理 43
十、设备与工装管理 46
十一、工艺流程控制 48
十二、晶圆凸点质量控制 50
十三、芯片贴装质量控制 52
十四、回流焊接质量控制 55
十五、底部填充质量控制 58
十六、过程检验与监控 61
十七、成品检验与放行 63
十八、不
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