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灌胶施工工艺及施工方法

1适用范围与施工准备

施工准备是决定灌胶层能否发挥防护作用的基石，其核心在于通过环境模拟与材料预处理，消除因界面不兼容或物理状态异常导致的失效隐患。本节适用于电子元器件、电源模块、新能源汽车电池包及各类户外控制器的PU（聚氨酯）、环氧树脂及有机硅灌封作业。

1.1基材表面预处理

基材表面清洁度直接决定了胶体与壳体的粘接力（附着力），若处理不当，水分或油污会成为“剥离剂”，导致灌胶层在冷热循环中脱落。

清洁操作：

使用无水乙醇（IPA）或异丙醇配合无尘布擦拭待灌封壳体内壁及PCB板表面。

严禁使用含硅油的清洁剂（硅油会迁移至表面导致严重的附着力下降）。

对于严重