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《gb-t48209-2026半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求》培训课件

目录

02

梯度材料基本性能要求

01

标准编制背景与意义

03

外壳结构与接口设计

04

制造工艺与加工规范

05

检验测试与评价方法

06

标准实施与验收规则

标准编制背景与意义

01

半导体封装技术发展趋势

随着电子产品向小型化和高性能化方向演进，半导体封装的集成度持续攀升，这对封装材料的导热性能、机械强度及可靠性提出了更为严苛的技术要求。

集成度不断提升

高功率器件在工作期间产生的大量热量，促使封装技术向高效散热方向发展，传统单一材料已难以满足极端热管理需求，亟需引入新型材料体系。

散热需求显著增加

01