面向2026年3D堆叠Chiplet的微凸点与无凸点互连材料市场空间与可靠性.docxVIP

PAGE2

面向2026年3D堆叠Chiplet的微凸点与无凸点互连材料市场空间与可靠性

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

本报告聚焦3D堆叠Chiplet封装中微凸点（Microbump）与无凸点（Bumpless/HybridBonding）互连材料的市场空间与可靠性挑战。报告以封装材料与基板方向专业视角，评估两类互连工艺对焊料、铜柱、凸点下金属化（UBM）及铜-铜直接键合等关键材料的需求结构。

核心发现如下：2024年全球先进封装互连材料市场规模约48.6亿美