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L3级自动驾驶芯片的量产实践：感知融合、规划控制与功能安全的设计权衡与测试验证

本报告概述

汽车工业正经历从分布式电子电气架构向集中式计算架构演进的深刻变革，L3级有条件自动驾驶作为人机责任交接的关键分水岭，对核心计算芯片提出了前所未有的技术挑战。本报告聚焦单芯片行泊一体方案，深度解析AI算力、ISP、CPU、GPU异构资源的分配策略与级联功能安全设计，旨在为行业提供一份从技术权衡到测试验证的系统性指南。

报告的核心发现是，L3级自动驾驶芯片已进入“架构定义芯片”的加速阶段，单芯片行泊一体方案通过异构资源池化与时分复用，成功将行车与泊车两套独立系统的BOM成本降低约30%至4