原创力文档2026集成电路节点演进对光刻胶的新要求报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、报告摘要与核心观点 5
1.1研究背景与目的 5
1.2关键技术演进趋势 8
1.3新增挑战与机遇 14
二、2026年集成电路节点技术路线图 17
2.1先进节点（2nm及以下）工艺特征 17
2.2导电层（金属/栅极）与介电层需求变化 20
2.3三维集成（3D-IC）与先进封装的影响 24
三、光刻胶基础技术原理与分类 27
3.1化学放大光刻胶（CAR）机理 27
3.2不同波长光刻胶体系（ArF,EUV,
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