IEC 63504-2804-2023 多核心软硬件接口 标准立项发展报告.docx

多核心软硬件接口标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Software-HardwareInterfaceforMulti-Many-Core

摘要

随着异构多核与众核处理器在人工智能、高性能计算、汽车电子等领域的广泛应用，软硬件接口的标准化问题日益凸显。IEC63504-2804-2023《多核心的软硬件接口》由国际电工委员会（IEC）于2023年10月17日正式发布实施，旨在为多核及众核异构计算平台提供统一的软件与硬件交互规范。该标准定义了硬件抽象层接口、任务调度原语、核间通信机制、内存一致性模型及资源管理策略等核心技术要素，为