IEC 61190-1-3：2017 电子组装用附件材料 - 第1-3部分电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求标准立项发展报告.docxVIP

IEC61190-1-3:2017《电子组装用附件材料—第1-3部分：电子级焊料合金及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:AttachmentMaterialsforElectronicAssembly–Part1-3:RequirementsforElectronicGradeSolderAlloysandFluxedandNon-FluxedSolidSolderforElectronicSolderingApplications

摘要

随着电子组装技术向高密度、高可靠性、无铅化方向快速发展，电子级焊料合金及固体焊剂作为影响焊点质量和长期可靠性的关键基础材料，其标准化工作日益受到国际社会的高度重视。IEC61190-1-3:2017由国际电工委员会（IEC）于2017年12月正式发布，是电子组装用附件材料系列标准的重要组成部分。该标准系统规定了电子级焊料合金的化学成分、物理性能及杂质限量要求，同时涵盖了助焊剂固体焊剂和非助焊剂固体焊剂的分类、性能指标及试验方法，为电子制造行业提供了统一的技术规范和质量评价依据。本报告基于该标准的立项背景、技术内容和应用价值，全面分析了标准制定的必要性、主要技术要求的科学依据以及标准实施对行业的