集成电路制造技术 课件 第七章 集成电路芯片制造实例.pptx

集成电路制造技术

第七章集成电路芯片制造实例

一、深埋N阱二、高压器件P阱三、高压器件N阱四、闪存器件P阱五、深埋N阱保护和基准逻辑器件制造六、本章小结

第七章集成电路芯片制造实例一、深埋N阱单片机芯片器件构成二维横截面示意图在P型衬底中构建深埋N阱所有高压/闪存器件构建在N阱之上逻辑器件独立构建，避免干扰目的实现高压器件、闪存器件与逻辑器件之间的电气隔离结构示意

第七章集成电路芯片制造实例浅沟槽隔离（STI）完成后，沉积氮化硅+二氧化硅保护层涂覆光刻胶，使用深埋N阱掩模曝光磷离子注入+高温退火，形成N型深埋层步骤生长氮化硅加二氧化硅保护层深埋N阱工艺

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