IEC TS 62647-4：2018 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第4部分球栅阵列（BGA）再成球标准立项发展报告.docxVIP

IECTS62647-4:2018《航空电子设备的过程管理——含无铅焊料的航空航天和国防电子系统——第4部分：球栅阵列（BGA）再成球》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Processmanagementforavionics—Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder—Part4:Ballgridarray(BGA)re-balling

摘要

随着欧盟RoHS指令及全球环保法规的深入推进，无铅焊料在航空航天与国防电子系统中的应用日益广泛。然而，航空航天与国防领域对电子组件的可靠性要求极为严苛，无铅焊料带来的高温工艺、锡须风险及长期可靠性等问题对传统含铅工艺体系构成了重大挑战。球栅阵列（BGA）器件作为高密度集成电路的主流封装形式，其再成球工艺在无铅化转型过程中缺乏统一的技术规范与过程管理要求，亟需国际标准加以规范。IECTS62647-4:2018由国际电工委员会（IEC）于2018年4月正式发布，属于IEC62647系列标准第4部分，聚焦含无铅焊料的航空航天和国防电子系统中BGA器件的再成球工艺过程管理。该标准系统规定了BGA再成球的操作流程、材料选择、工艺参数控制、质量检验与可靠性评估等关键技