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目录
01
研究背景与科学意义
02
文献综述与研究现状
03
实验设计与技术路线
04
显微组织特征与界面反应机理
05
工艺参数对接头性能的影响规律
06
力学性能与断裂行为分析
07
结论与未来展望
研究背景与科学意义
01
SiC陶瓷在高温结构件中的广泛应用及其连接挑战
材料特性挑战
SiC陶瓷具有优异的耐高温、耐腐蚀性能,但脆性大、塑性差,导致连接困难。传统焊接易引发裂纹,限制其结构应用。需克服本征脆性带来的工艺难题。
热应力问题
SiC与金属间热膨胀系数差异显著,冷却时产生高残余应力。这加剧接头开裂风险,影响连接可靠性。热应力缓解是关键突破点之一。
界面结合需求
可
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