《编制说明印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》.pdf

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国家标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》

编制说明(征求意见稿)

一、工作简况

1.任务来源

本文件的制定是根据国标委发〔2025〕58号国家标准委关于下达2025年第十

批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知,《印制电路用金属基覆铜

箔层压板通用规范》更改项目已经批复,由全国印制电路标准化技术委员会(SAC

TC47)为技术归口管理,项目计划T-339,项目周期16个月。

2.主要工作过程

接到计划书后,广东全宝科技股份有限公司、中国电

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