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XXXX电子科技有限公司 元器件烘烤管控作业指导书-防潮器件MSD

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元器件烘烤管控作业指导书-防潮器件MSD

文件编号：HX/WI-QA-21版本：A/0生效日期：2026-11-01

编制

部门：质量部

签字：

日期：2026-11-01

审核

部门：质量部

签字：

日期：2026-11-01

批准

部门：质量部

签字：

日期：2026-11-01

1目的

规范湿敏元器件（MSD）的开封、暴露时间控制、烘烤、真空包装与上线管理，防止因潮气在回流焊时产生“爆米花”分层、焊点失效等缺陷。

2适用范围

适用于公司SMT贴装线所用IC、LED、连接器、塑封阻容、PCB等湿敏器件的MSD等级管控；覆盖防潮库、开封工位、生产线上线及返工后烘烤。

3引用文件

HX/MS-2026管理手册

HX/QP-15生产提供控制程序

HX/QP-18产品检验与放行控制程序

HX/QP-17产品防护与交付管理程序

4职责

部门/岗位

职责

仓库管理员

MSD物料入库、真空包装储存、湿度指示卡监控、超期物料标识。

生产线操作工

开封登记、暴露时间跟踪、按规定执行烘烤与重新真空包装。

IPQC

巡检MSD暴露时间、烘烤记录、上线前状态。

研发部/工艺工程师

确定物料MSD等级、制定烘烤参数