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XXXX电子科技有限公司 防潮元器件上线管控作业细则-兼锡膏储存解冻搅拌使用

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防潮元器件上线管控作业细则-兼锡膏储存解冻搅拌使用

文件编号：HX/WI-PD-17版本：A/0生效日期：2026-11-01

编制

审核

批准

部门：生产部

签字：

日期：2026-11-01

（生产部工艺工程师）

（生产部经理）

（管理者代表/生产部经理）

1目的

规范湿敏元器件（MSD）的拆封、暴露时间监控、烘烤与再包装，以及无铅锡膏的冷藏储存、回温解冻、搅拌与在线使用时限，防止因吸湿导致的回流焊爆米花开裂、焊点润湿不良与锡膏印刷缺陷。

2适用范围

适用于公司SMT贴装线3条所用湿敏IC、连接器、铝电解电容、PCB等湿敏元件，以及无铅锡膏（SAC305含助焊剂）的储存、领用、回温、搅拌、印刷使用与退回；含车间内湿敏元件周转与上线前烘烤。

3引用文件

●HX/MS-2026管理手册

●HX/QP-15生产提供控制程序

●HX/QP-17产品防护与交付管理程序

●HX/QP-18产品检验与放行控制程序

4职责

部门/岗位

主要职责

仓管员

湿敏元件按MSL等级分区储存；监控库房温湿度；先进先出。

生产部（SMT操作者/线长）

记录开包时间与暴露时间；超期烘