HX-WI-PD-18-生产作业流程.docxVIP

XXXX电子科技有限公司生产作业流程图

生产作业流程图

文件编号

HX/WI-PD-18

版本

A/0

编制部门

生产部

生效日期

2026-11-01

1目的

明确公司产品从物料入库到成品出货的完整生产工艺流程，标注各工序的关键控制点、检验节点与责任部门，作为新员工培训、工艺纪律检查与产线布局的依据。

2适用范围

适用于公司PCBA及电子整机产品的批量生产流程，覆盖SMT贴装线、波峰焊线、组装线与测试线。

3生产流程总览

生产流程按以下顺序执行，关键检验节点(★)由质量部IPQC/FQC检验，关键工艺参数由生产部在线监控：

序号

工序名称

责任工位

作业内容与关键参数

检验控制点

1

物料入库

仓库

IQC来料检验(★)，核对BOM与环保标识，合格入库

QX/QP-18

2

物料领料

仓库/产线

按工单拣料，FIFO发料，MSD器件记录开封时间

—

3

锡膏准备

SMT线

锡膏从冰箱取出回温4h，搅拌2min，印刷前测粘度

PD-17

4

锡膏印刷

SMT线

钢网印刷，SPI检测锡膏厚度与偏移

PD-01

5

SPI锡膏检测

SMT线

AOI/SPI设备自动检测，偏移≤0.1mm，厚度0.12~0.18mm

★IPQC巡检

6

贴片

SMT线

高速贴片机贴装，吸嘴点检，供料器防错

PD-01

7

回流焊

SMT线

无铅温度曲线：预热150~180℃×60~90