一、集成电路发展对封装领域的需求与挑战
二、集成电路封装技术简介
三、集成电路封装工艺、材料与设备
四、封装技术面临的挑战
五、本章总结
六、练习与思考
第一章集成电路封装概述集成电路封装与测试技术
集成电路作为现代电子技术的核心载体,驱动着数字化社会的飞速发展。
在半导体产业中,封装技术正从传统的95辅助角色转变为决定产品性能、可靠性
及功能集成的关键环节。尤其在摩尔定律趋近物理极限的当下,封装技术的创
新已成为延续集成电路发展
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