光模块设备行业深度研究：CPO工艺重构——制造与测试体系持续演进.pptx

3本篇报告核心研究CPO技术演进下光模块制造与测试设备的变化，重点回答三大问题：1、CPO相较传统可插拔光模块新增和改变了哪些制造工艺？2、贴片、键合、耦合等环节的设备需求如何随芯片级集成而变化？3、CPO测试体系如何由传统模块终测向晶圆、芯片、光引擎及系统级测试延伸？贴片设备：由分立器件贴装向芯片级、高精度和自动化组装升级。贴装对象由分立器件转向芯片粒与光引擎。CPO推动贴装对象由传统可插拔光模块的激光器、探测器、透镜等分立器件，转向芯片粒与光引擎，电子与光子芯片通过并排放置或背靠背等方式实现更高程度集成。贴装精度进一步提升至亚微米级。CPO对芯片级贴装提出更高精度要求，贴装精度由传