集成电路制造技术 课件 第四章 薄膜工艺.ppt

物理气相沉积物理气相沉积（PVD）蒸镀：蒸镀源获得能量，蒸发变为气态，吸附在衬底表面固化为薄膜溅射高能粒子（一般为Ar+）撞击靶材，使靶材中的原子获得能量飞出，吸附在衬底表面形成薄膜*蒸镀源（靶材）材料≈薄膜材料蒸镀的原理*为什么高原上煮饭一定要用高压锅？为什么气压低水的沸点会降低？蒸镀的原理*液体的沸腾（液态→气态）以Al的蒸镀为例：1，液态Al沸腾时：Al的蒸气压=环境压强（PAl=P0）2，Al的蒸气压=k*温度*Al的质量分数（PAl=kT*Al%）如何降低蒸镀的温度？1，降低环境压强（抽真空）2，高纯蒸镀源蒸镀技术与真空技术*蒸镀