IEC 61189-5-301：2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-301部分材料和组件的一般试验方法细焊料的焊膏标准立项发展报告.docxVIP

IEC61189-5-301:2021《电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-301部分：材料和组件的一般试验方法细焊料的焊膏》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies–Part5-301:GeneralTestMethodsforMaterialsandAssemblies–SolderingPasteUsingFineSolderParticles

摘要

随着电子制造技术向高密度、微型化方向持续演进，细间距封装器件与微细焊盘结构的广泛应用对焊膏性能提出了更为严苛的要求。细焊料颗粒焊膏作为精密电子组装中的关键互连材料，其质量控制与试验方法的标准化成为行业关注的焦点。IEC61189-5-301:2021由国际电工委员会（IEC）于2021年3月17日正式发布，现行有效，归属于印制电路和印制电路板分类。该标准作为IEC61189系列标准的重要组成部分，专门针对使用细焊料颗粒的焊膏建立了系统化的试验方法体系，涵盖焊膏的物理性能、化学特性、印刷性能及焊接可靠性等多维度测试规