YST 1105-2024 半导体封装用键合银丝标准立项发展报告.docx

半导体封装用键合银丝标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SilverBondingWireforSemiconductorPackaging

摘要

随着半导体封装技术向高密度、高可靠性方向快速发展，键合丝作为芯片与外部电路互连的关键材料，其性能质量直接决定封装器件的可靠性与使用寿命。银键合丝凭借优异的导电导热性能、良好的抗氧化性及较低的成本优势，正逐步成为替代传统金键合丝的重要选择。然而，国内键合银丝领域长期缺乏统一的标准规范，产品质量参差不齐，严重制约了产业链的协同发展。YS/T1105-2024