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有研科技技术支持工程师岗位知识题及答案

一、专业基础题（每题5分，共25分）

1.有研科技自主研发的高纯溅射靶材主要应用于半导体制造的哪个工艺环节？其纯度等级通常需达到多少？常见的靶材材料包括哪些（至少列举3种）？

答案：高纯溅射靶材主要应用于半导体制造的薄膜沉积工艺（如物理气相沉积PVD环节）。其纯度等级通常需达到99.999%（5N）及以上，部分高端应用需达到99.9999%（6N）。常见靶材材料包括：铜（Cu）、铝（Al）、钽（Ta）、钛（Ti）、钨（W）、钼（Mo）等。

2.在半导体封装测试中，客户反馈金线键合（WireBonding）过程中出现“弹坑（Cratering）”缺陷，从材料和设备角度分析可能的原因，并提出至少2项排查建议。

答案：材料角度可能原因：芯片表面钝化层（如SiO?、SiN）厚度不均或硬度不足；金线纯度或直径与键合参数不匹配（如金线硬度偏高）。设备角度可能原因：键合头压力设置过大；超声功率过高或时间过长；毛细管（Capillary）尖端磨损导致接触应力集中。排查建议：①用扫描电镜（SEM）观察芯片表面钝化层形貌，确认厚度和均匀性；②检查金线供应商的材质报告，验证金线硬度（HV值）是否符合工艺要求；③校准键合设备的压力传感器和超声发生器参数，对比历史正常批次的设置差异。

3.某客户使用有研科技生产的稀土永磁材料（NdF