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半导体硅片生产办法.docx

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    半导体硅片生产办法

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 3

    二、生产工艺流程 5

    三、原辅材料管理 8

    四、生产设备配置 12

    五、生产环境控制 15

    六、单晶硅生长 18

    七、晶棒整形 21

    八、晶棒切割 25

    九、硅片研磨 27

    十、硅片倒角 29

    十一、硅片腐蚀 31

    十二、硅片抛光 33

    十三、硅片清洗 36

    十四、硅片干燥 39

    十五、硅片检测 41

    十六、表面质量控制 44

    十七、尺寸精度控制 47

    十八、晶体缺陷控制 50

    十九、工序间转运 52

    二十、成品包装 55

    二十

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