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SMT回流焊工岗位技能考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.回流焊炉的核心工艺区段包括预热区、恒温区、（）区、冷却区。

2.SMT回流焊常用的锡膏主要由锡粉和（）组成。

3.回流焊中，助焊剂的活化阶段主要目的是去除焊件表面的（）。

4.回流焊炉温曲线中，冷却区的温度下降速率不宜超过（）℃/s。

5.常见的回流焊缺陷中，元件偏移是指元件焊端与焊盘的（）未重合。

6.热风回流焊的加热方式主要依靠（）传递热量。

7.回流焊前，PCB表面应保持干燥，避免出现（）残留导致虚焊。

8.锡膏的印刷厚度通常由（）的厚度决定。

9.回流焊时，焊件的焊接温度需高于锡膏的熔点（）℃以上。

10.冷却区的作用是使焊点快速冷却，减少（）的产生。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.回流焊炉中，用于升温使锡膏熔融的区段是（）

A.预热区B.焊接区C.恒温区D.冷却区

2.下列不属于回流焊常见缺陷的是（）

A.桥连B.虚焊C.开焊D.打件

3.锡膏熔点通常是指（）

A.固相线温度B.液相线温度C.平均熔点D.最高熔点

4.回流焊风速过高易导致的缺陷是（）

A.锡珠B.虚焊C.元件偏移D.桥连

5.回流焊前检查锡膏的主要项目不包括（）

A.黏度B.印刷性C.品牌D.有效期

6.恒温区的主要作用是（）

A.使焊件温度均匀B.熔融锡膏C.去除助焊剂溶剂D.冷却焊点

7.元件表面贴装后，回流焊前