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MEMS器件封装工岗位技能考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.MEMS封装为器件提供____保护。

2.常见MEMS晶圆级封装技术缩写为____。

3.塑封MEMS常用封装材料是____树脂。

4.MEMS封装中实现电信号互联的结构是____。

5.气密封装常用的焊接工艺类型是____焊接。

6.MEMS封装面临的核心环境挑战是____稳定性。

7.晶圆键合常用热____键合方式实现机械连接。

8.表面贴装MEMS器件多采用____型引脚。

9.MEMS封装中需清除的有害杂质是____。

10.测试封装后MEMS电性能常用____测试仪。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下属于MEMS气密封装材料的是（）A.环氧树脂B.陶瓷C.塑料D.硅胶

2.晶圆级封装的核心优势是（）A.成本高B.效率低C.尺寸小D.可靠性差

3.金丝键合主要用于MEMS封装的（）A.晶圆互联B.引脚键合C.芯片与基板互联D.以上都是

4.属于MEMS封装后段工艺的是（）A.光刻B.沉积C.塑封D.腐蚀

5.影响MEMS封装气密性的关键参数是（）A.封装厚度B.泄漏率C.引脚数量D.塑封重量

6.MEMS加速度计常用的封装类型是（）A.通孔插装B.晶圆级C.球栅阵列D.直插式

7.封装时固定MEMS芯片的材料是（）A.粘结剂B.焊接剂C.溅射层D.光刻胶

8.属于MEMS封装失效