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PCB板波峰焊工岗位技能考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1、常用波峰焊锡条的熔点约为____℃。

2、波峰焊中助焊剂的主要作用是去除焊盘表面的____。

3、波峰焊的预热温度通常设置在____℃范围（填整数区间）。

4、波峰焊设备的两条波峰分别是扰流波和____。

5、焊接过程中，PCB与波峰的接触角度一般控制在____度左右。

6、波峰焊接后产生的连锡不良，主要与助焊剂____不足有关。

7、焊锡的主要金属成分是锡和____。

8、波峰焊中，基板通过波峰的时间通常为____秒左右。

9、助焊剂的涂覆方式主要有喷雾式和____式。

10、波峰焊设备的锡缸必须定期更换____，避免杂质累积。

单项选择题（共10题，每题2分）

1、波峰焊主要用于焊接（）

A.插件式元器件B.贴片式元器件C.单面板D.双面板

2、波峰焊的扰流波作用是（）

A.去除锡渣B.吹走多余焊锡C.打破气泡D.预热基板

3、以下哪种助焊剂腐蚀性最低（）

A.有机酸型B.无机酸型C.树脂型D.混合酸型

4、波峰焊锡温过高会导致（）

A.虚焊增多B.元器件损坏C.连锡减少D.助焊剂残留多

5、PCB板进入波峰的方向应与波峰（）

A.平行B.垂直C.成45度D.成60度

6、以下哪种缺陷属于波峰焊常见的虚焊原因（）

A.焊锡量过多B.助焊剂预热不足C.基板变形D.锡缸过满

7、波峰焊中锡渣的主要成分是（）