人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口技术要求标准化发展研究报告.docx

人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技术要求标准化发展报告

ArtificialIntelligenceChips—IntercardInterconnectInterfaceTechnicalRequirementsforChiplets:AStandardizationDevelopmentReport

摘要

随着人工智能大模型训练与推理算力需求的指数级增长，单芯片算力密度与存储带宽已难以满足大规模并行计算需求，基于芯粒（Chiplet）架构的多卡互联技术成为突破算力瓶颈的关键路径。然而，当前面向芯粒的卡间互联接口在物理层电气特性、协议层数据格式、链路层流控机制及互操作性测试等方面缺乏统一技术要求，严重制约了多厂商异构芯片的高效协同与产业生态的规模化发展。本报告依据工业和信息化部2026年行业标准制修订计划（工信厅科函〔2026〕192号），围绕推荐性行业标准《人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技术要求》（计划编号：2026-0324T-SJ）的制定工作，系统阐述该标准的研制背景、技术框架、核心内容及产业价值。报告重点分析了标准在互联拓扑架构、高速串行接口电气规范、协议分层模型、一致性测试方法等方面的技术要点，并结合国内外相关标准进展进行对比研究。研究认为，该标准的制定将有效填补我国在人工智能芯片芯粒互联接口领域的标准空白，为设计企业、制造