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中国华电PCB设计实习备考题库（含答案）

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确选项）

1.PCB的基本组成层不包括以下哪一项？

A.铜箔层

B.基板层

C.阻焊油墨层

D.屏蔽层

2.在高速PCB设计中，为了保证信号完整性，通常需要控制信号线的特性阻抗。FR-4基材的介电常数（Er）约为4.5，要制造50欧姆的微带线，相较于100欧姆的微带线，其线宽需要：

A.变窄

B.变宽

C.不变

D.无法确定

3.以下哪种元器件的封装通常不适合高频信号的高速传输？

A.0805封装的电阻

B.BGA（球栅阵列）封装的IC

C.SOIC（小外型封装）封装的IC

D.贴片电容

4.在PCB设计中，电源地平面对于电路工作的主要作用不包括：

A.提供低阻抗的电流返回路径

B.抑制高频噪声

C.定义电路的零电位参考

D.限制元器件的布局区域

5.当需要将一个信号从一层传输到另一层时，通常使用哪种结构？

A.直通孔

B.过孔

C.贴片孔

D.飞线

6.在进行PCB布局时，将发热量大的元器件放置在PCB的哪个位