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中国能建PCB设计实习笔试题

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（请将正确选项字母填入括号内）

1.在PCB设计中，用于连接不同层之间的导线称为？

(A)飞线

(B)过孔

(C)埋孔

(D)垫铜

2.以下哪种材料通常用于高速PCB设计中，以实现低损耗和高介电常数？

(A)FR-4

(B)RogersRT/Duroid系列

(C)PTFE

(D)Polyimide

3.在PCB制造中，蚀刻是为了实现什么目的？

(A)在铜箔上形成电路图形

(B)增加铜箔的厚度

(C)移除PCB基板材料

(D)沉积铜层

4.IPC-4103标准主要规范了什么？

(A)PCB的机械加工和尺寸公差

(B)PCB的电气性能测试方法

(C)PCB的层压工艺和材料要求

(D)PCB的阻焊油墨和表面处理

5.对于高速信号线，以下哪种布线方式通常需要避免？

(A)微带线

(B)共面波导

(C)带状线

(D)紧凑型带状线

6.在多层PCB设计中，内层电源层和地层的阻抗通常设计得比信号层宽，主要是为了？

(A)减少信号层的损耗