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纯锡镀层通过可焊性就安全了吗：锡须、内应力与长期可靠性盲区

前言

放行单上盖着可焊性合格的章，这批端接在多数工厂就算了结。真正让人坐不住的时刻往往在几年之后：设备偶发复位，拆机时在相邻端子之间找到一根几乎看不见的金属丝，显微镜下才确认是从镀锡表面长出的晶须。翻记录，那批料确实测过，报告也干净。

测过，测的是浸渍那几秒里焊料能不能铺开。锡须与润湿没有因果关系。镀层可以润湿得极漂亮，内部同时攒着足以在几年后顶出晶须的压应力。

一颗判合格的端子，为什么二十年后才出事

可焊性试验把几年仓储压成几小时老化，再压成几秒浸渍，输出一个通过与否的结论。晶须的生长期是月到年，还会在常温休眠多年后重新启动。用前者给后者背书，逻辑接不上。

NASA金属须资料页收录过一例，系统交付约二十年后才因锡须短路失效。来料那一刻的合格，与服役末期是否安全，中间隔着一整段没人测量的时间。

本文要拆开的三个概念

可焊性判据、镀层内应力、晶须验收，是三套语言。J-STD-002管引线、焊端、端子与导线的可焊性，印制板焊盘归J-STD-003；晶须环境验收由JESD201负责，测量方法由JESD22-A121规定。适用对象和判定输出都不同，不能互相替代。

下面从判据边界说起，走到应力与生长机理，再落到入厂与上线该补哪些控制。具体温度、时长与限值，以