IEC 62899-201：2016AMD1：2018 修改件1.印刷电子产品.第201部分材料.基板标准立项发展报告.docxVIP

印刷电子产品第201部分：材料——基板标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:PrintedElectronics–Part201:Materials–Substrates(Amendment1)

摘要

印刷电子技术作为新一代电子制造技术的重要方向，近年来在全球范围内实现了快速发展，其材料体系的标准化需求日益迫切。国际电工委员会（IEC）发布的IEC62899-201:2016/AMD1:2018修改件1，针对印刷电子产品第201部分——材料——基板标准进行了技术修订，进一步完善了印刷电子基板材料的性能表征方法与测试规范。本报告系统梳理了该修改件的立项背景、技术框架与核心修订内容，分析了印刷电子基板材料标准化领域的发展现状与趋势。研究表明，该修改件的发布有效回应了柔性基板、刚性基板及复合基板在热学性能、尺寸稳定性、表面特性等关键参数表征方面的标准化需求，为印刷电子材料研发、产品认证与产业协同提供了重要技术依据。本报告旨在为我国印刷电子标准化工作提供参考，推动国内相关标准体系与国际标准的有效衔接。

关键词：印刷电子；基板材料；IEC62899；标准化；修改件；柔性电子；材料表征

Keywords:Printedelectronics;Substratematerials