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小米检验规范

一、原材料入厂检验规范

1.1电子元器件检验

所有采购的芯片、电阻、电容、PCB板等核心电子元器件，到货后需在24小时内完成抽样检验，抽样比例依据元器件价值和风险等级划分：价值高于10元/颗的IC芯片执行AQL0.65抽样标准，每批次抽样量不低于50颗；被动元器件执行AQL1.0抽样标准，每批次抽样量不低于200颗。检验项目包含外观检测、电性能参数测试、可靠性预验证三个环节：外观检测需确认引脚无氧化、封装无破损、丝印标识与型号匹配，使用高倍工业显微镜逐颗检查外观缺陷；电性能测试借助全自动探针台，验证工作电压、电流、频率等关键参数是否落在datasheet标称公差范围内，参数偏差超过±5%的元器件直接判定为不合格；可靠性预验证需对抽样样品进行8小时高温高湿（85℃/85%RH）存储测试，测试后复现电性能参数，参数漂移超过±3%的批次作整批拒收处理。

供应商提供的元器件附带的出厂检测报告需与实物批次一一对应，报告中缺失高低温循环测试、静电放电测试数据的批次，需补充进行第三方实验室验证，验证通过后方可入库。针对存储周期超过6个月的元器件，上线前需重新进行电性能复测，复测不合格的元器件禁止流入生产环节。

1.2结构件检验

手机中框、后盖、屏幕模组等结构件的入厂检验，重点管控尺寸精度、外观瑕疵、机械强度三类指标。尺寸检验使用三坐标测量仪，关键装配尺寸公差需控制在±0