IEC 62148-19：2019 光纤有源器件和器件 - 封装和接口标准 - 第19部分光子芯片级封装标准立项发展报告.docx

光纤有源器件和器件—封装和接口标准第19部分：光子芯片级封装标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:FibreOpticActiveComponentsandDevices—PackageandInterfaceStandards—Part19:PhotonicChipScalePackage

摘要

随着光通信、光互连及光计算技术的快速发展，光子芯片作为新一代信息技术的核心器件，其封装与接口的标准化需求日益迫切。光子芯片级封装（PhotonicChipScalePackage）涉及光、电、热、力等多物理