CN118904651A 一种半导体芯片多头批量点胶装置及其点胶方法 （如东汇盛通半导体科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118904651A

(43)申请公布日2024.11.08

(21)申请号202411420280.1

(22)申请日2024.10.12

(71)申请人如东汇盛通半导体科技有限公司

地址226400江苏省南通市如东县如东经

济开发区牡丹江路159号

(72)发明人丁桃宝

(74)专利代理机构南通领众知识产权代理事务

所(普通合伙)32700

专利代理师李云鹏

(51)Int.Cl.

B05C5/02(2006.01)

B05C13/02(2006.01)

B05C11/10(2006.01)

H01L21/67(2006.01)