CN118905499A 一种低银真空钎料及其制备方法 (无锡市圣为合金材料有限公司).pdfVIP

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  • 2026-11-01 发布于重庆
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CN118905499A 一种低银真空钎料及其制备方法 (无锡市圣为合金材料有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118905499A

(43)申请公布日2024.11.08

(21)申请号202411404472.3

(22)申请日2024.10.10

(71)申请人无锡市圣为合金材料有限公司

地址214107江苏省无锡市锡山区羊尖镇

84号无锡市华联圆网有限公司内

(72)发明人胡锡平

(74)专利代理机构江苏无锡苏汇专利代理事务

所(普通合伙)32593

专利代理师沈彬彬

(51)Int.Cl.

B23K35/30(2006.01)

B23K35/40(2006.01)

权利要求书2页说明书10页

(54

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