IEC 61249-2-45：2018 印制板和其他互连结构材料.第2-45部分包覆和非包覆增强基材.无铅组件用导热系数为1.0 W（m？K）和规定可燃性（垂直燃烧试验）的非卤化环氧化物无纺编织E-玻璃增强层压板标准立项发展报告.docxVIP

IEC61249-2-45:2018印制板用导热型非卤化环氧化物玻璃增强层压板标准发展报告

StandardizationDevelopmentReport:MaterialsforPrintedBoardsandOtherInterconnectingStructures–Part2-45:ReinforcedBaseMaterialsCladandUnclad–Non-halogenatedEpoxideNon-woven/WovenE-glassReinforcedLaminateSheetsofThermalConductivity1.0W/(m·K)andDefinedFlammability(VerticalBurningTest),Copper-cladforLead-freeAssembly

摘要

随着全球电子制造业向无铅化、高密度化和绿色化方向快速发展，印制电路板（PCB）基材的性能要求日益严苛。传统FR-4材料在导热性能与无卤环保方面逐渐难以满足高功率密度封装与绿色制造的双重需求。IEC61249-2-45:2018由国际电工委员会（IEC）于2018年1月正式发布，规定了无铅组件用、导热系数为1.0W/(m·K)、具有规定可燃性（垂直燃烧试验）的非卤化环氧化物无纺/编织