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2026年09月

2026年09月20日

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环氧塑封料：半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特/创达新材迎突围

——北交所行业主题报告

l环氧塑封料：半导体封装核心材料，国产替代提速，北交所产业链标的梳理

环氧塑封料（EpoxyMoldingCompoundE，M简C称）全称为环氧树脂模塑料，

是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成。半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其中塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的90%以上。塑料封装材料主要是环氧类、酚醛类、聚酯类和有机硅类热固性材料，其中90%以上的塑封料是环氧塑封料（包括环氧模塑料和液态环氧封装料）。半