IEC 61249-2-46：2018 印制板和其他互连结构用材料.第2-46部分包层和非包层增强基材.无铅组装用包铜的导热系数为1.5W（m？K）和规定可燃性（垂直燃烧试验）的非卤化环氧无纺编织E玻璃增强层压板标准立项发展报告.docxVIP

IEC61249-2-46:2018《印制板和其他互连结构用材料第2-46部分：包层和非包层增强基材——无铅组装用包铜的导热系数为1.5W/(m·K)和规定可燃性（垂直燃烧试验）的非卤化环氧无纺/编织E玻璃增强层压板》标准立项发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:MaterialsforPrintedBoardsandOtherInterconnectingStructures–Part2-46:ReinforcedBaseMaterialsCladandUnclad–Non-halogenatedEpoxideNon-woven/WovenE-glassReinforcedLaminateSheetsofThermalConductivity1.5W/(m·K)andDefinedFlammability(VerticalBurningTest),Copper-cladforLead-freeAssembly

摘要

随着全球电子制造业向无铅化组装工艺的全面转型，印制电路板（PCB）基材的性能要求发生了深刻变化。无铅焊接工艺中较高的回流焊温度对基材的耐热性、导热性和阻燃环保性能提出了更为严苛的要求。IEC61249-2-46: