2026年覆铜板行业研究报告 --算力硬件升级推动高端覆铜板单机价值量提升.pptx

2026年覆铜板行业研究报告

-算力硬件升级推动高端覆铜板单机价值量提升

概览标签：覆铜板、PCB基板、CCL、玻璃纤维布、树脂体系、高频高速材料、

低损耗材料、散热基板、HDI板、包装基板、AI服务器、交换机、

高速网络设备、5G通信、消费电子、汽车电子

行业概述：覆铜板是连接电路导电与绝缘的核心基材

铜箔与绝缘基材压合形成覆铜板，后续加工为PCB，兼具导电、绝缘与机械支撑功能

与相近概念的区别

基本结构：铜箔+绝缘基体

CCL与半固化片

CCL与PCB

铜箔层

单面或双面覆铜，

提供导电基础

vs

绝缘基体

半固化片

树脂结合玻纤布、纸等

CCL

CCL

PCB

增强材料,承担绝