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算力的强结构主线

行业观点

n即使未来CapEx增速趋缓，NVIDIA代际升级驱动互联与电源结构性占比提升。当前海外云厂商资本开支尚未进入收缩阶段：微软预计FY2027资本开支继续同比增长，Meta将2026年资本开支指引收窄至1,300亿-1,450亿美元。值得关注的是资本开支的内部结构——AI基础设施由单机走向机柜、由单柜走向POD，单柜功率、scale-up计算域和网络带宽同步提升。GB300NVL72与VeraRubinNVL72均集成72颗GPU，但机柜NVLink总带宽由130TB/s提升至260TB/s；VeraRubin进一步引入PCB中板、6倍于BlackwellUltra的机架级储能以及更高效率的电力与散热设计。我们认为，即使CapEx同比增速受高基数影响回落，PCB、电源和光互联仍可依靠单位机柜价值量和CapEx占比提升获得独立成长斜率。

nPCB升格为机架级高速互联骨架，板数、面积、层数及材料工艺升级共同抬升单机柜价值量。VeraRubin通过PCB中板集成Superchip、ConnectX-9SuperNIC及BlueField-4DPU等模块，RubinUltra进一步扩大scale-up计算域，高多层背板、Midplane及