集成电路发展概说.pptVIP

.*材料结构——多层互连铜互连和低K互连绝缘介质电迁移应力迁移高K栅绝缘介质新技术和新材料..*.*3IC封装IC产业经历了三次分工60年代，IC厂掌握全部技术70年代，第一次分工，工艺设备制造、提供商、生产厂商。80年代，第二次分工，Foundry的出现，设计与生产制造分开。90年代，第三次分工:设计的分工。系统芯片集成公司和IP提供与设计公司。封装产业是第二次分工时独立出来的。.*.*.*.*.*.*.*.*.*工艺流程划片——分类——管芯键合——引线键合——密封——管壳焊封——塑模——测试材料形式塑封陶瓷封装金属封装常规封装表面封装.*PIP双列直插式封装QFP塑料方型扁平式封装PFP塑料扁平组件式封装PGA插针网格阵列封装BGA球栅阵列封装SIP（SysteminPackage)系统级封装.“以评促改”，就是以评估工作推动学校的改革和创新，更新教育思想和观念，深化教育教学改革，优化课程结构，完善课程体系，修订专业教学计划，更新教学内容，改革教学方法、教学手